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- 一、用途的特征l 快速光亮和特高的填平度。l 广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层，低电流密度区可得到极高的填平度。l 工作温度范围广，18~35℃都可得到较好的效果。l 对镍的结合力好，不会因产生膜层引起的结合力不良。l 操作简便，光剂消耗量少。l 光亮剂稳定性较高。二、电镀条件原料范围标准（开缸）硫酸铜160~240克/升200克/升硫 酸40~90克/升60克/升（即34毫升/升） 比重 = 1.84的硫酸氯离子30~120毫克/升60毫克/升210 C2~5毫升/升4毫升/升210 A0.3~1.5毫升/升0.8毫升/升210 B0.3~1.5毫升/升0.3毫升/升温 度18~35℃25℃阴极电流密度1.5~8A/dm2 阳极电流密度0.5~3.0A/dm2 搅 拌空气或机械 三、添加剂的作用与控制210开缸C：开缸、转光剂或加硫酸铜时使用，支持光亮剂A及B作出高填平光亮的镀层，并消除针孔。210A：使低电流密度区亮度良好。210A过多，会造成低电位黑，高电位烧焦，此时，可加入210B抵消。210B：使高电位区获得高填平光亮的镀层。四、补充方法正常的操作下，添加量：210A 80~100毫升/1000安培.小时210B 80~100毫升/1000安培.小时
